801導熱硅脂出現被擠出現象的成因
2019-12-10 來(lái)自: 溧陽(yáng)市宏大膠業(yè)有限公司
801導熱硅脂出現被擠出現象的成因
夾在芯片和散熱片之間，導熱硅脂很難涂抹得沒(méi)有一點(diǎn)氣泡，而且導熱硅脂保持液態(tài)不會(huì )固化，這樣當許多的電子裝置開(kāi)或關(guān)會(huì )有溫循(溫度從低到高再從高到低)，熱脹冷縮會(huì )使導熱硅脂中的氣泡產(chǎn)生體積改變從而將硅脂擠出縫隙。
所以導熱硅脂的不是涂的越多越好，而是在保證填滿(mǎn)空隙的前提下越薄越好，多涂，反而會(huì )影響熱傳導效果;如果涂多了，先用紙把導熱硅脂擦掉，然后重新涂，涂適量就行了。
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